12月20日，由中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟、上海車(chē)規(guī)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)暨上海車(chē)規(guī)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體大會(huì)在上海舉行，行業(yè)各界精英齊聚一堂，共同研討汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨挑戰(zhàn)與未來(lái)走向，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展勾勒出一幅全面且清晰的畫(huà)卷。

在本次大會(huì)上，中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅表示，2024年車(chē)芯聯(lián)盟在推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面成績(jī)顯著。車(chē)芯聯(lián)盟組織12家整車(chē)企業(yè)和 Tier-1發(fā)布了兩期國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片供貨清單，有力促進(jìn)了自主芯片上車(chē)應(yīng)用。尤其到第二批清單發(fā)布時(shí)，應(yīng)用案例已接近2500例，產(chǎn)品型號(hào)超過(guò)1800款，供應(yīng)商數(shù)達(dá)到220 家，產(chǎn)業(yè)形勢(shì)持續(xù)向好。

同時(shí)，車(chē)芯聯(lián)盟牽頭開(kāi)展的《節(jié)能與新能源汽車(chē)路線圖3.0》“汽車(chē)芯片專(zhuān)題” 研究也取得重要進(jìn)展，聯(lián)合八家整車(chē)企業(yè)、一百多家單位及眾多行業(yè)伙伴參與，形成了10個(gè)研究領(lǐng)域、43個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的成果，將為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵指導(dǎo)。此外，在關(guān)鍵技術(shù)研究上，車(chē)芯聯(lián)盟完成了國(guó)內(nèi)首部車(chē)規(guī)級(jí)芯片綜合研究報(bào)告，并展出自主研發(fā)的芯片原型樣品，在車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)研發(fā)方面實(shí)現(xiàn)重要突破。

對(duì)于2025年工作，原誠(chéng)寅秘書(shū)長(zhǎng)指出車(chē)芯聯(lián)盟將繼續(xù)堅(jiān)守初心，完善汽車(chē)芯片供貨清單，計(jì)劃推出國(guó)際版以吸引國(guó)際芯片企業(yè)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。線上供需對(duì)接平臺(tái)也將從3.0版升級(jí)到4.0版，增設(shè)汽車(chē)電子產(chǎn)品方案專(zhuān)區(qū)，強(qiáng)化上下游銜接。在會(huì)展方面，將繼續(xù)在上海車(chē)展等重要活動(dòng)中打造“中國(guó)芯”聯(lián)合展區(qū)展示成果。車(chē)芯聯(lián)盟還會(huì)持續(xù)推進(jìn)汽車(chē)芯片技術(shù)路線圖發(fā)布、開(kāi)展“汽車(chē)芯軟融合”課題研究、啟動(dòng)芯片評(píng)優(yōu)評(píng)獎(jiǎng)工作、加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，并設(shè)立車(chē)規(guī)留片封裝專(zhuān)委會(huì)以解決制造難題，同時(shí)不斷優(yōu)化內(nèi)部管理，提升工作效率和質(zhì)量，全方位推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)邁向新高度。

大會(huì)上，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明在主旨演講中深入分析了汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵問(wèn)題，并提出了技術(shù)創(chuàng)新方向。他指出，汽車(chē)芯片具有高可靠性、小批量多品種、認(rèn)證周期長(zhǎng)、生命周期長(zhǎng)、定向工藝需求及不過(guò)于追求先進(jìn)工藝等顯著特點(diǎn)。全球汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)主要由IDM企業(yè)牽引，我國(guó)雖新能源汽車(chē)市場(chǎng)龐大，但汽車(chē)芯片自主設(shè)計(jì)與制造能力嚴(yán)重失衡，自主設(shè)計(jì)芯片雖有一定種類(lèi)，但自主制造占比極低，在全球汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)排名中也處于落后地位。

通過(guò)對(duì)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的調(diào)研，吳漢明院士將其分為四類(lèi)，不同類(lèi)型芯片面臨不同程度的風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)。例如高性能MCU設(shè)計(jì)能力尚可，但制造環(huán)節(jié)依賴(lài)境外且良率低；高邊驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)可行，但受限于國(guó)內(nèi)關(guān)鍵工藝指標(biāo)與垂直工藝缺失；PMIC 芯片設(shè)計(jì)與制造均存在不足；高壓BCD汽車(chē)芯片高度依賴(lài)進(jìn)口。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)模式下，設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)汽車(chē)芯片工藝特點(diǎn)了解有限，標(biāo)準(zhǔn)工藝難以滿足定制化需求且成本高昂，這些問(wèn)題已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

為此，吳漢明院士強(qiáng)調(diào)，中試平臺(tái)建設(shè)是推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵。中試平臺(tái)能夠有效驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的可行性，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與制造的緊密銜接，應(yīng)具備成套工藝制造與設(shè)計(jì)制造一體化能力。浙江大學(xué)12寸中試平臺(tái)已建成并穩(wěn)定運(yùn)行，在設(shè)計(jì)制造一體化實(shí)踐中取得顯著成果，如與企業(yè)合作成功研發(fā)32位 MCU 電表專(zhuān)用芯片，大幅縮短研發(fā)周期。在成套工藝支持虛擬制造方面，雖仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但潛力巨大，通過(guò)共享工藝數(shù)據(jù)可有效降低企業(yè)流片成本與風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率。同時(shí)，中試平臺(tái)積極推動(dòng)跨行業(yè)滲透，促進(jìn)汽車(chē)芯片在多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展拓展新的空間與機(jī)遇。

會(huì)上，多位汽車(chē)芯片上下游企業(yè)的高管，針對(duì)產(chǎn)業(yè)實(shí)踐與挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)展開(kāi)了討論。

長(zhǎng)城汽車(chē)股份有限公司CTO吳會(huì)肖表示，汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在持續(xù)推進(jìn)，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片在長(zhǎng)城汽車(chē)的應(yīng)用雖有一定比例提升，但在高階智駕和座艙芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域仍依賴(lài)合資，存在制裁風(fēng)險(xiǎn)。為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，長(zhǎng)城汽車(chē)積極參與國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)實(shí)踐，通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)、品類(lèi)優(yōu)化和路線創(chuàng)新等多種方式，促進(jìn)芯片的應(yīng)用與發(fā)展。同時(shí)，長(zhǎng)城汽車(chē)高度重視芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)和技術(shù)路線完善，積極與各方合作，共同助力中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)朝著穩(wěn)健方向發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)的自主可控性和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

上汽創(chuàng)新研發(fā)總院電氣集成部總監(jiān)齊誠(chéng)指出，隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向智能化、國(guó)際化邁進(jìn)，國(guó)產(chǎn)化芯片的應(yīng)用成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐。當(dāng)前整車(chē)芯片需求多樣且產(chǎn)業(yè)鏈易受制裁影響。上汽在芯片應(yīng)用方面積極行動(dòng)，一方面大力推廣成熟芯片應(yīng)用，另一方面建立芯片庫(kù)系統(tǒng)以推進(jìn)芯片的驗(yàn)證與可靠性評(píng)估，并依據(jù)芯片成熟度分類(lèi)制定策略。同時(shí)，齊誠(chéng)也明確表示國(guó)產(chǎn)芯片在性能和成熟度上與國(guó)外芯片存在差距，且受?chē)?guó)外核心技術(shù)制約，上汽通過(guò)制定嚴(yán)格的芯片導(dǎo)入流程及強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈合作，積極應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題，保障汽車(chē)芯片的穩(wěn)定供應(yīng)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

會(huì)上，均聯(lián)智行公司中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官朱魁認(rèn)為，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的快速發(fā)展為國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)帶來(lái)了重要契機(jī)，是其必經(jīng)之路。在當(dāng)前市場(chǎng)和政治環(huán)境下，解決芯片“卡脖子”問(wèn)題至關(guān)重要。均聯(lián)智行作為本土Tier- 1，積極與國(guó)產(chǎn)芯片廠商展開(kāi)合作，致力于推動(dòng)芯片上車(chē)應(yīng)用。通過(guò)介紹均勝電子及均聯(lián)智行的全球化布局和業(yè)務(wù)范圍，展示其在產(chǎn)業(yè)中的地位和作用。同時(shí)，深入分析智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)在芯片需求方面的關(guān)鍵領(lǐng)域，強(qiáng)調(diào)Tier-1在芯片上車(chē)環(huán)節(jié)中驗(yàn)證和適配工作的不可或缺性，努力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)各方建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

仁芯科技創(chuàng)始人兼CEO黨偉光提到，當(dāng)前汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)環(huán)境有所變化，新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展為新企業(yè)帶來(lái)了機(jī)遇，但也面臨諸多挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車(chē)芯片市場(chǎng)存在進(jìn)入門(mén)檻高、頭部企業(yè)壟斷等問(wèn)題，如今隨著產(chǎn)業(yè)變革，新企業(yè)有了一定發(fā)展空間。仁芯科技在發(fā)展過(guò)程中，以市場(chǎng)需求為核心進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃，堅(jiān)持為客戶創(chuàng)造價(jià)值和自主創(chuàng)新的理念。同時(shí)，黨偉光也指出新供應(yīng)商在進(jìn)入市場(chǎng)過(guò)程中面臨主機(jī)廠驗(yàn)證資源獲取難、工程化挑戰(zhàn)大以及運(yùn)營(yíng)管理復(fù)雜等問(wèn)題，呼吁產(chǎn)業(yè)給予新企業(yè)更多支持與機(jī)會(huì)，共同促進(jìn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

芯馳科技副總裁陳蜀杰強(qiáng)調(diào)，在汽車(chē)智能化競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，芯片設(shè)計(jì)需緊密?chē)@場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)。芯馳科技積極轉(zhuǎn)型，加強(qiáng)與車(chē)廠的深度合作，重塑供應(yīng)鏈流程，有效縮短芯片上車(chē)周期。在產(chǎn)業(yè)實(shí)踐中，已取得一定成果，出貨量達(dá)700多萬(wàn)片，覆蓋眾多車(chē)型。在智能座艙和控制芯片領(lǐng)域，不斷提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)了部分高端芯片的國(guó)產(chǎn)替代，并高度重視定制化服務(wù)、質(zhì)量安全和信息安全。通過(guò)與大量生態(tài)合作伙伴共同努力，致力于推動(dòng)汽車(chē)智能化發(fā)展與芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，提升產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

在本次大會(huì)上，各方代表的分享與交流全面呈現(xiàn)了汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展全貌。從聯(lián)盟的宏觀布局與成果，到產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵問(wèn)題的剖析與創(chuàng)新方向的指引，再到企業(yè)的實(shí)踐探索與挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)，為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展提供了豐富的經(jīng)驗(yàn)借鑒與行動(dòng)指南。在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速向智能化、電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的背景下，汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)唯有持續(xù)創(chuàng)新、加強(qiáng)協(xié)同、突破瓶頸，才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)與變革提供堅(jiān)實(shí)的支撐，助力我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，邁向汽車(chē)強(qiáng)國(guó)之列。